台积电先进工艺与封装能力紧俏，科创芯片设计ETF实现逆势上涨

两市整体走势震荡下行，但芯片设计板块表现坚挺。科创芯片设计ETF天弘（589070）标的指数上涨0.24%，成交额达到3628.42万元，换手率为1.81%。其中，杰华特、峰岹科技和普冉股份等多只成分股表现良好。最近20个交易日，天弘ETF累计吸引资金净流入2.38亿元，截至2026年9月14日，该基金总规模为19.94亿元。该ETF在涨跌幅方面有20%的弹性，跟踪的指数成分股涵盖了50家科创板的芯片行业领军企业，芯片设计行业占比高达96.1%，体现了较强的市场关注度，有望在半导体行业的高增长细分领域继续扩展。该ETF还关联了两只场外联接基金（A类：027574；C类：027575）。过去一年，科创芯片设计指数的市盈率为109.7倍，当前的估值低于近一年的百分之百，显示出显著的性价比。根据供应链的最新消息，台积电的3nm和2nm先进工艺及CoWoS封装能力持续紧张，英伟达与苹果在其资源中占据主导地位。亚马逊AWS旗下的Annapurna加速推进自研AI芯片生产，争取更多3nm产能。联发科不仅关注手机芯片，还因谷歌的TPU大订单而竞争2/3nm工艺与CoWoS-S/L的产能。银河证券指出，芯片设计趋向更高的定制化和高速互联，以满足AI大模型对算力的极高要求。需注意风险：成分股仅为客观展示，不构成个股推荐，本文观点不应视为投资建议，市场投资有风险，请谨慎评估，指数基金可能存在跟踪误差。